May 16, 2025

美国对华芯片禁令深度解析：AI模型训练的博弈、根源与深远影响 本报告旨在深入剖析近期美国针对 人工智能 （ AI ）模型训练领域 芯片 使用的相关禁令，特别是针对美国企业使用 华为 芯片以及中国企业使用美国芯片的限制。报告详细阐述了这些禁令的具体内容、法律机制和演变过程，分析了美国采取此类措施背后的国家安全、军事现代化以及维持技术领先地位等多重战略考量。 报告进一步评估了这些禁令对中美两国相关产业、全球AI创新生态、 半导体供应链 以及国际科技合作产生的多方面影响。核心发现包括：美国旨在通过“卡脖子”策略延缓中国在AI及先进半导体领域的发展势头，但这客观上加速了中国技术自主的决心和投入，催生了“倒逼式创新”；美国本土 芯片企业 面临显著的经济损失和市场不确定性；全球AI产业链和创新合作受到干扰，技术“脱钩”与标准“分岔”的风险加剧。 中国正以前所未有的力度推动半导体全产业链的自主可控，在AI 芯片设计 （如华为昇腾系列）、先进 芯片制造 （如 中芯国际 的DUV工艺突破）以及 半导体制造 设备（如北方华创、芯凯科技/屹点科技的进展）等领域均取得一定进展，但仍在光刻等关键环节面临严峻挑战。 展望未来，中美在科技领域的竞争预计将持续，并可能围绕技术标准、全球供应链重塑等层面展开新的博弈。全球科技格局正经历深刻调整，其走向将对国际力量对比、经济发展和技术进步产生深远影响。 II. 美国立场：AI模型训练芯片使用禁令详解 A. 对美国公司的限制：华为芯片的困境 美国商务部工业与安全局（BIS）已明确指出，在全球任何地方使用华为昇腾（Ascend）AI芯片（特别是910B、910C和910D型号）均违反美国出口管制条例 1。这一声明具有显著的域外管辖效力，意味着不仅美国公司，那些因其产品或运营中包含美国技术成分而受美国出口管理条例（EAR）约束的外国公司，也被禁止使用这些特定的华为芯片进行AI模型训练或从事其他可能违反美国出口管辖的活动。该指南澄清，这并非一项新法规，而是对现有法律的强化执行，尤其针对已被列入“实体清单”的华为 3。 BIS给出的理由是，这些昇腾芯片“很可能是利用某些美国软件或技术设计，或用某些美国原产软件或技术的直接产品——半导体制造设备生产出来的，或两者兼有” 2。这凸显了美国技术在全球半导体供应链中的深度渗透。即使芯片由华为这样的中国公司制造，其设计或生产设备也可能依赖于美国的知识产权或工具，从而使其（尤其是在华为已被列入实体清单的背景下）落入美国出口管辖范围。 违反相关出口管制法律可能面临刑事处罚 3。这种严厉处罚的威胁，对考虑使用这些芯片的公司构成了强大威慑，旨在将华为的先进AI芯片产品与美国实体或受美国管辖的全球市场隔离开来。 B. 对中国公司的限制：获取美国AI芯片受阻 具体措施包括： 针对 英伟达 和 AMD 芯片的限制：美国对英伟达（Nvidia）（如A100、H100，乃至为中国市场特供的H20芯片）和AMD（如MI308）等公司向中国客户销售高端AI 处理器 施加了限制 6。例如，英伟达不得不为中国市场开发性能较低的芯片版本，而即便是这些版本也面临进一步的限制 6。 “实体清单”增列：众多中国AI和半导体公司，包括那些被指与中国军事工业综合体有密切联系、从事AI芯片和超级计算机开发的公司，均被列入“实体清单”，这实际上阻止了它们在未经许可的情况下获取美国技术 4。Nettrix和浪潮电子信息产业有限公司（Inspur Electronic）便是受影响的企业案例 9。 AI模型训练与推理限制：BIS已就允许美国AI芯片用于中国AI模型的“训练和推理”所可能产生的后果发出警告 2。 DeepSeek案例：一项由两党参议员提出的法案旨在正式禁止联邦承包商使用中国AI模型DeepSeek（由高熵智能High Flyer开发），原因是担心敏感的联邦数据可能因此回传中国 12。这反映了对与中国AI平台相关的 数据安全 和国家安全风险的广泛担忧。 这些限制措施的主要目的是限制中国利用先进AI进行军事现代化，并应对国家安全威胁 4。此外，也包括防止美国技术被用于侵犯人权（例如大规模监控）的担忧 8。 C. 关键监管机制 外国直接产品规则（FDPR）：该规则已扩大适用范围，用以管制外国生产的、作为美国技术或软件的直接产品，或由作为此类美国技术或软件直接产品的设备所生产的物项 4。这赋予美国显著的域外管辖权，影响到那些使用美国工具或知识产权为华为等受管制实体生产产品的非美国公司。2025年1月，在AI扩散框架下，FDPR进一步扩展至涵盖AI模型权重 4。 最终用途和最终用户控制：即便某些物项本身不受管制，但如果其旨在用于某些被禁止的最终用途（例如支持中国先进节点半导体的生产）或最终用户（如实体清单上的实体或参与大规模杀伤性武器相关活动的实体），其出口也将受到限制 4。2022年10月的管制措施新增了一项许可限制，依据是物项是否将用于生产先进节点半导体 4。 “美国人”规则（U.S. Persons Rule）：此规则限制美国公民和公司在未经许可的情况下向中国先进半导体生产提供支持（如服务、专业知识） 4。 D. 政策演变：从AI扩散规则的废除到当前指南 然而，该规则在2025年5月被特朗普政府正式废除 1。官方给出的理由是，该规则“会扼杀美国创新，并给公司带来繁重的监管新要求” 1。此前，该规则已受到美国科技公司的批评 1。 尽管废除了“AI扩散规则”，美国商务部同时宣布将加强全球半导体出口管制，并推行一项“与世界各地值得信赖的外国就美国 AI技术 进行大胆、包容的战略合作，同时防止技术落入对手手中”的替代策略 1。虽然替代规则的细节尚未公布，但针对华为昇腾芯片的指南正是这些强化措施的一部分 1。 这一系列政策调整揭示了美国出口管制策略的“活文件”特性。政策的制定与执行是一个不断摸索和迭代的过程，反映了在国家安全、经济竞争力和行政可行性等多重目标间的权衡。即便撤销一项重要规则，但同步宣布加强管制并发布具体指南（如针对华为昇腾芯片），表明限制中国获取先进技术的根本目标依然坚定。这暗示未来的法规可能会根据以往经验教训进行更具针对性或更精细化的调整，以期找到更有效或经济代价更小的方式来实现其战略意图。 同时，美国之所以能对华为昇腾芯片在全球范围内的使用提出禁令，其核心依据在于这些芯片可能使用了美国的设计软件、技术或生产设备 2。这突显出美国知识产权和工具在全球半导体价值链中的深度融合。即便是像华为这样的中国主要芯片制造商，也极难完全“去美国化”其设计和制造流程。因此，美国可以利用这种依赖性作为强大的控制点，将其监管范围扩展至境外，影响那些希望避免美国制裁的非美国实体。这是外国直接产品规则（FDPR）威力的关键体现。 此外，美国政府将商业AI技术与国家安全风险日益紧密地联系起来。针对联邦承包商使用DeepSeek等AI模型的限制 12，以及对美国芯片用于训练中国AI模型的普遍担忧 2，均表明美国政府认为，即便是由商业实体开发的AI技术，一旦与中国等“受关注国家”相关联，便具有固有的国家安全风险。这不仅仅关乎军事硬件，更涉及到AI软件及其处理的数据。这种观点认为，中国开发的任何先进AI能力，无论其最初的应用意图如何，最终都可能被用于损害美国国家安全或地缘政治利益。这极大地拓宽了AI领域“军民两用”的范畴。 表1：美国针对AI模型训练的芯片关键限制措施概览 先进AI芯片本质上具有军民两用性；为商业AI开发的技术可以轻易地被改造用于军事应用，例如自主武器、监视和情报分析。这使得在民用和军用AI开发之间划清界限变得困难，从而导致了更广泛的限制。美国的担忧在于，即使是出售给中国用于商业目的的芯片，也可能最终支持中国人民解放军（PLA）或国家安全部门 9。 此外，美国及其盟友在全球半导体价值链的某些环节（如先进芯片设计软件、半导体制造设备）掌握着所谓的“咽喉”技术。其战略包括阻止中国获取这些关键投入 4。通过控制这些关键节点，美国试图维持技术领先地位，并阻碍中国自主生产尖端AI和其他战略应用所需的最先进芯片的能力。 B. AI领域的技术霸权之争 通过限制获取关键硬件（高性能芯片）以及潜在的软件/模型权重，美国试图减缓中国AI发展的步伐，尤其是在前沿领域 4。尽管中国在AI领域取得了显著进展，但获取用于训练大型模型的顶级芯片至关重要。限制措施旨在制造瓶颈。有分析指出，尽管存在管制，中国的AI生态系统依然具有竞争力，像DeepSeek这样的模型据称是利用在管制生效前囤积的英伟达芯片训练的 4，这凸显了美国切断未来供应的意图。 AI和半导体领域的技术领导地位也与经济安全息息相关。在这些领域的主导地位意味着高价值就业、创新和经济竞争力 5。保护美国科技产业的优势是一个潜在目标，尽管对华销售损失的直接财务影响是一个复杂的权衡 6。 从更深层次看，美国的战略似乎更侧重于制造持续的技术差距并延迟中国的崛起，而非实现永久性的封锁——后者可能不切实际。美国正在实施日益严格的对华AI芯片和半导体技术管制 4，宣称目标是防止中国“赶超” 4 并减缓其军事现代化 7。然而，中国正以“举国之力”进行自主创新 5，并已展现出惊人的成就（例如中芯国际的进展、华为昇腾芯片） 1。正如比尔·盖茨等观察家指出的，美国的禁令正迫使中国在芯片制造等领域“全速前进” 1。这表明，尽管美国可以制造重大障碍和延误，但从长远来看，完全阻止中国的进步极不可能。因此，该战略可能旨在尽可能长时间地保持相对领先，为美国及其盟友争取进一步发展和适应的时间。这使得这些限制措施更像是一个管理战略竞争的持续过程，而非一劳永逸的解决方案。 除了直接的物质影响，这些出口管制还发出了强烈的地缘政治信号，表明了美国的决心及其将中国视为技术领域战略对手的看法。美国已颁布全面且具有域外效力的管制措施 3，这些行动高度公开，并对中美两国公司都造成了重大的经济影响 6。美国还在积极尝试与盟友协调类似的管制措施 4。这种公开而强硬的立场向中国、美国盟友及世界其他国家传达了美国对技术竞争的严肃态度，以及其愿意使用强大的经济工具来追求国家安全利益。这种信号可以影响外交关系、投资决策以及其他国家在更广泛的中美竞争中的站队。这是一种“技术民族主义”的外交政策体现。 同时，美国内部在国家安全与经济利益之间存在固有的张力。“AI扩散规则”因担忧扼杀美国创新和加重企业负担而被废除 1，而其他管制措施却在持续收紧，这凸显了美国的内部困境。出口管制的主要理由是国家安全 7，但这些管制也通过切断美国公司与庞大的中国市场的联系而损害了它们的利益 6。例如，英伟达因H20芯片限制而遭受了55亿美元的损失 6。美国科技公司曾批评“AI扩散规则”“考虑不周”并威胁创新 1。其废除表明美国政府在一定程度上回应了这些经济和创新方面的担忧。这揭示了一个持续的平衡过程：如何在不过度损害美国自身技术领导地位和经济活力的情况下，实施有效的国家安全管制。这种张力可能会影响未来美国对华技术政策的演变。 IV. 连锁反应：多层面影响深度剖析 美国 芯片公司 因对华AI芯片出口限制而遭受了显著的营收打击。英伟达在H20芯片受限后据报损失达55亿美元 6，而AMD预计其MI308 AI芯片的出口限制将在2025年导致15亿美元的销售额下降 10。 英特尔 的Gaudi系列芯片也受到影响 10。中国是美国半导体公司的主要市场，这些损失可能影响其研发预算、盈利能力和股东价值。 一些分析人士认为，将美国公司完全排除在中国市场之外，无异于“饮鸩止渴”，从长远来看可能削弱美国的竞争力，进而损害其国家安全和经济利益 6。论点在于，全球市场准入对美国公司维持规模经济和资助创新至关重要，而限制措施可能将市场份额拱手让给新兴的中国竞争对手或其他国家的公司 6。此前“AI扩散规则”被废除，部分原因也是担忧其会“扼杀美国创新” 1。 面对不断变化的管制环境，美国公司试图调整策略，例如英伟达曾专门为中国市场设计了符合出口要求的H20芯片，但即便是这类芯片也面临了进一步的限制，给企业带来了极大的不确定性 6。这反映了管制措施目标不断调整的特性，以及美国公司在应对这些变化时所面临的挑战。这种局面迫使美国科技公司陷入一种“创新困境”：一方面需要遵守日益严格且不断演变的美国出口管制，另一方面又面临着进入庞大的中国市场以获取收入、资助未来研发的商业需求。为中国市场设计“合规”芯片，如英伟达的H20，是应对此困境的尝试，但这些芯片也迅速面临新的限制 6，表明这是一个不断移动的目标。这种两难处境是：限制销售会损害当前收入和潜在的未来研发能力，但不遵守规定则面临严厉惩罚。这种不确定性和财务压力，如果研发预算受限或公司变得过度谨慎，反而可能减缓美国的创新步伐，同时也会将资源分散到为不同市场开发多种产品版本上。 B. 中国加速推动技术独立自主 面对美国的限制，中国以前所未有的决心和力度推动技术自主。有评论指出，美国的禁令正迫使中国在芯片制造等领域“全速前进” 1，并实施“举国体制”以实现半导体设计和生产各环节的自给自足 1。据称，自2014年以来，中国每年在半导体领域的投入几乎相当于美国《芯片法案》的总额 6。这不仅仅是对美国压力的直接战略回应，更是旨在减少对外国技术，特别是美国技术的依赖。 这种“倒逼式创新”效应在中国科技产业的多个层面均有体现： 国产AI芯片能力提升（如华为昇腾系列） 华为一直在积极开发其昇腾（Ascend）系列AI芯片（如910B、910C，以及即将推出的910D），作为英伟达产品的替代品 1。在美国限制之后，昇腾910B作为对原版910的改进，已在中国大陆生产 6。分析师预计，昇腾910C和910D的性能将与英伟达的H100相当，但成本更低 6。华为宣称其AI集群Atlas 900（基于昇腾910C处理器构建，例如AI CloudMatrix系统包含384颗昇腾910C处理器），在某些性能指标上能够超越英伟达的GB200 NVL72，尽管功耗可能显著更高 13。 除了华为，壁仞科技（Biren Technology）、摩尔线程（MetaX）和燧原科技（Enflame）等中国公司也在AI芯片设计领域积极布局 6。 阿里巴巴 旗下研究机构达摩院也推出了基于 RISC-V架构 的C930 CPU 5。此外，像DeepSeek这样具有竞争力的AI模型的发布（据报最初是在囤积的英伟达芯片上训练的），也展示了中国日益增长的AI实力 4。这些进展表明，中国在创建可行的国内替代方案方面取得了进展，如果这些芯片在国际上具备竞争力，可能会侵蚀美国公司在中国乃至全球的市场份额。 本土半导体制造工艺进步（如中芯国际） 中国最大的芯片代工厂中芯国际（SMIC）在更先进节点的制造工艺上取得了进展，据报已接近5纳米能力，并已使用深紫外光刻（DUV）技术生产出7纳米芯片（用于华为Mate 60 Pro手机），尽管其缺乏先进的极紫外光刻（ EUV ）工具 6。虽然一些报告指出，大部分昇腾910B/C芯片仍由 台积电 的7纳米工艺制造 16，但中芯国际为部分产品实现7纳米量产已是重要一步。中芯国际7纳米DUV工艺的 良率 一直是业界讨论的焦点，一些行业消息人士称其良率达到70%且在持续改善 17，但这仍低于成熟的EUV工艺。仅用DUV设备生产先进节点芯片在技术上极具挑战且成本高昂 15。 在 存储芯片 领域， 长江存储 （YMTC）尽管受到限制，也已生产出可与韩国竞争对手相媲美的高密度存储芯片 6。此外， 中国芯 片设计公司越来越多地转向 开源 的RISC-V架构，作为ARM或x86的替代方案，以减少对西方控制的 指令集 架构（ISA）的依赖 5。本土制造能力的提升对中国实现自给自足的目标至关重要。在缺乏EUV的情况下克服DUV的技术局限，是当前面临的主要挑战，也是研发的重点。 国产半导体制造设备（SME）发展 国内主要的SME厂商包括： 北方华创（NAURA）：中国领先的 半导体设备 制造商，预计将进入全球SME供应商前十名，在刻蚀、清洗、PVD、CVD和ALD等领域实力较强 19。 芯凯科技/屹点科技（Xinkailai/ SiC arrier）：展示了包括EPI（外延生长）、ALD（原子层沉积）、PVD（物理气相沉积）、刻蚀和CVD（化学气相沉积）设备在内的广泛产品线，声称核心部件100%自主可控。该公司拥有一项利用DUV多重曝光/刻蚀技术生产5纳米芯片的专利 19。 光刻设备仍然是中国 半导体产业 的主要瓶颈，尤其是在最先进的EUV工具方面仍依赖ASML等外国供应商。然而，中国正在大力投入研发国产光刻解决方案 16。 一个完全独立的半导体产业需要强大的国内SME能力。这些领域的进展对于中国摆脱美国在制造工具方面的“卡脖子”至关重要。尽管在EUV光刻等领域面临巨大挑战，但这种巨大的外部压力和高度集中的努力，可能促使中国探索非传统的技术路径，或在DUV多重图形化、 先进封装 或新材料等领域取得突破，甚至可能在长期内实现对某些既有技术的“弯道超车” 5。这是一个虽非美国初衷、但却意义重大的后果。 C. 对全球AI创新与供应链的扰动 中美科技紧张关系正在加速全球供应链的多元化和区域化趋势。美国的《芯片法案》旨在推动本土制造业回流 21，而欧盟、印度、日本等其他国家和地区也在制定各自的国家半导体战略以应对新形势 22。这可能导致全球供应链效率降低、冗余增加，并可能推高成本，减缓整体创新速度。 日益加剧的地缘政治紧张局势和出口管制，也可能扼杀AI和半导体领域的国际研究合作 25。尽管一些学术层面的合作仍在继续 25，但技术转让的限制和国家安全的担忧构成了障碍。科学进步往往受益于开放合作，而碎片化可能会减缓突破性进展。 D. 全球AI硬件市场的变局 美国公司的市场受限，可能为中国（如华为凭借其昇腾芯片在国内市场崛起）或其他国家的竞争者创造机会，尽管美国目前的技术主导地位依然强大 6。美国的限制措施正迫使中国公司依赖华为等国内芯片供应商，从而推动了这些本土企业在中国市场的发展和份额提升 3。 数据中心 GPU市场在AI/ML的驱动下正经历爆炸式增长 27。英伟达占据主导市场份额，AMD和英特尔是其他主要参与者 27，华为也是其中一员 27。出口管制无疑将重塑市场份额，尤其是在中国国内，如果中国的替代产品在国际上具备竞争力，也可能影响全球竞争格局。目前，北美在数据中心GPU市场份额中领先 27，而从功能上看，训练用GPU占据了市场主导地位 27。利润丰厚的AI硬件市场是关键的竞争领域，美国的出口管制是对这些市场动态的直接干预。 持续的美国施压和中国对自主可控的追求，正在增加技术更广泛“脱钩”的可能性，这甚至可能扩展到为AI和其他新兴技术制定独立的技术标准。美国限制技术流向中国（芯片、SME、AI模型） 3，而中国则加速其整个技术堆栈的国内发展 5。如果中国的国内技术变得足够先进并在中国（以及可能在其势力范围内的其他国家）广泛采用，它们可能会偏离西方主导的标准。这可能导致互操作性问题、全球市场碎片化和效率降低 1。美国正在推动与“值得信赖的外国”进行AI开发 2，暗示着一种集团化的做法。中国也在推广自己的AI治理倡议 1。这种“分岔”可能产生两个平行的技术生态系统，影响从硬件兼容性到软件协议和AI伦理指南的一切，使全球创新和贸易复杂化。关于AI治理的分歧 29 可能是技术标准分歧的前兆或伴随现象。 表2：对中美部分重点科技公司的影响比较 中国光刻机自主化的核心希望，但与国际顶尖水平差距仍大，是“卡脖子”最严重的环节之一 美国全面的、持续的压力，正对中国产生类似“斯普特尼克时刻”的效应，不仅激励着半导体行业，更促使其整个科技生态系统朝着自主可控乃至最终领先的统一目标迈进。美国的限制措施范围广泛，针对AI芯片、SME、软件乃至“美国人”的支持 3。这在中国被视为试图扼杀其整体技术和经济崛起的行为 1。作为回应，中国正在调动国家资源（“举国之力” 5），覆盖多个相互关联的领域——不仅是芯片，还包括AI算法（如DeepSeek 4）、先进材料、软件和基础研究 31。这类似于美国对苏联发射斯普特尼克卫星的反应，后者刺激了科学技术领域的大规模投资和关注。这意味着中国将长期、坚定地致力于克服美国的限制，这可能催生出一个比持续依赖全球供应链时更具韧性和创新性的国内技术生态系统，并可能重塑全球研发重点和人才流动。 B. 对国际合作与AI治理的影响 中美科技竞争及相关限制正在侵蚀信任，使得开放的国际科学合作（尤其是在AI和半导体等敏感领域）变得更加困难 25。尽管一些学术合作仍在继续 25，但政府层面的限制和国家安全担忧构成了重大障碍。 在AI治理和标准方面，分歧日益显现。美国正推动与“值得信赖的外国”进行AI开发 2，暗示了一种基于集团的方式。而中国则在发展自己的AI治理框架，并向国际推广 1。在2025年巴黎AI峰会上，关于AI治理的分歧（例如，人权与国家安全优先级的不同，市场驱动与中心化模式的差异）十分明显：美英两国拒绝签署一份关于包容性AI的声明，欧盟则力推以人权为中心的模式，而中国则表示愿意就安全问题进行全球合作 29。这可能导致“数字柏林墙”或“技术民族主义”，即不同地区采用不兼容的AI标准和监管方法，从而阻碍全球互操作性和创新 29。缺乏全球共识的AI治理会加剧与AI相关的风险（如偏见、滥用、安全），并为企业造成不公平的竞争环境。 其他国家（如欧盟、日本、印度等）则夹在中美之间，它们正在制定各自的战略以加强本国半导体产业，并应对地缘政治紧张局势（例如《欧洲芯片法案》、印度半导体任务、日本的半导体战略） 6。美国正积极鼓励盟友（如日本和荷兰在SME限制方面）使其出口管制与美国政策保持一致 4。这些重要参与者的选择将深刻影响全球科技格局的未来结构，它们可能成为沟通的桥梁，也可能进一步加剧碎片化。 随着中国开发自己的技术替代方案，影响力之争将日益体现在AI、 6G 、 物联网 和其他新兴技术的技术标准的制定和全球采用上。历史上，制定主导技术标准的国家（如美国在 互联网 协议方面，欧洲在 GSM 方面）能获得显著的经济和战略优势。如果中国成功开发并部署其先进技术（例如在AI、电信领域），它自然会推动其标准被采用，至少在其影响范围内（例如“一带一路”倡议国家） 26。美国也强调参与全球标准制定 30。这为在国际标准组织（如IEEE、ISO、ITU）以及通过市场主导地位实现事实上的标准化竞争奠定了基础。其结果将决定未来几十年的全球互操作性和市场准入。 美国与“值得信赖的外国”加强技术联盟 2 并鼓励供应链“友岸外包”的战略，虽然旨在增强安全，但也可能无意中导致全球创新生态系统的效率降低和速度减缓。美国正积极与日本、荷兰等盟友在出口管制方面合作 6，并推动国内/盟国生产（如《芯片法案》21）。其目标是建立安全和有韧性的供应链，减少对中国等对手国家的依赖。然而，全球化供应链尽管存在脆弱性，但其形成往往是效率驱动的结果（专业化、规模经济、人才获取）。复制或区域化这些复杂的供应链可能导致重复建设、成本上升，并且如果合作仅限于“可信”集团内部，则可能减缓创新的传播。虽然参与集团的安全可能得到增强，但如果最高效或最具创新性的参与者被排除在外，或者竞争减少，全球技术进步的整体步伐可能会受到阻碍。这是一个根本性的权衡。 VI. 总结性分析与战略展望 核心发现表明，美国的相关限制措施，根植于维护国家安全、延缓中国军事现代化以及保持自身在关键技术领域（尤其是AI和半导体）的领先地位的战略意图。通过实体清单、外国直接产品规则以及针对性的出口管制等手段，美国试图切断中国获取高端AI芯片和先进半导体制造技术的路径。 然而，这些政策的实际效果与影响是多维度且充满辩证性的。一方面，对美国本土半导体和AI产业而言，禁令导致了显著的经济损失（如英伟达、AMD的营收受挫 6），并引发了对其长期竞争力和创新能力的担忧。另一方面，对中国而言，美国的压力客观上成为了其加速技术自主和“举国攻坚”的强大催化剂，促使其在AI芯片（如华为昇腾系列 1）、芯片制造工艺（如中芯国际在DUV技术上的探索 6）以及半导体制造设备（SME）等领域全力投入，并已取得一些不容忽视的进展 1。这种“倒逼式创新”虽面临巨大挑战（如EUV光刻设备的缺失、高端人才和完整生态系统的构建），但其长期潜力不容小觑，甚至可能催生出“弯道超车”的突破性技术 5。 全球层面，这些禁令加剧了技术“脱钩”的风险，扰乱了既有的国际分工和供应链体系，并对开放的科研合作氛围造成了侵蚀 1。AI治理和技术标准领域也出现了分化的迹象，不同国家和地区可能走向不同的发展路径，从而影响全球技术的互操作性和整体创新效率 29。 这种局面反映了一种在技术民族主义背景下的“安全困境”。美国为增强自身国家安全而限制中国的技术发展，这在中国被视为遏制其崛起的威胁，从而迫使中国加强自身能力建设，而中国的这种努力反过来又被美国视为对其国家安全的进一步验证，可能导致限制措施的进一步升级。这种循环使得缓和紧张局势变得困难，并将双方进一步推向技术脱钩，即使完全脱钩对双方经济而言都并非最优选择。 同时，这场围绕AI和半导体的激烈竞争，也标志着21世纪国家实力定义的转变。技术霸权正成为与传统军事或经济指标同等重要，甚至更为关键的国家力量核心要素 4。对这些“基础技术” 31 的控制，被视为未来经济繁荣、军事优势和全球影响力的关键。地缘政治的较量正日益深入到研发实验室、标准制定机构和技术供应链之中。 展望未来，中美在科技领域的竞争预计将长期持续，并可能呈现以下几种情景： 部分缓和/重新接触：短期内可能性较低，但若经济代价过高或出现共同的重大利益（如应对AI带来的生存风险）需要更广泛合作时，未来政策或有调整空间。 当前，全球科技格局正处在一个充满变数和高风险的十字路口。政策制定者和行业领袖在未来数年所做的决策，将对全球力量格局、经济繁荣和技术进步的未来走向产生深远且持久的影响。目前的趋势指向一个更加碎片化和竞争激烈的全球科技版图，这将深刻改变AI及其他关键技术的研发、部署和治理方式。虽然中美竞争可能因其激烈程度在各自阵营内部催生“创新竞赛”，但如果全球合作、人才流动和知识共享受到严重限制，整体的全球影响可能是“创新碎片化”，从而减缓解决人类共同挑战的步伐。这种在国家竞争带来的创新激励与全球合作受阻带来的创新损耗之间的平衡，是未来科技发展面临的关键问题。 引用的著作 Department of Commerce formally rescinds AI Diffusion Rule, says ..., 访问时间为 五月 14, 2025， https://www.datacenterdynamics.com/en/news/department-of-commerce-formally-rescinds-ai-diffusion-rule-says-deploying-huawei-ascend-chips-violates-us-export-rules/ US declares global use of 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